8月22日，广州市首批重点领域研发计划揭榜挂帅“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目启动会成功举行。作为项目承担单位之一，省科学院化工研究所领导黄淋佳和有机合成团队庄学文博士、赵鹏高级工程师等参加了项目启动会。

项目启动会

　　本次项目启动会主题为“创新联合·赋能共赢”，由广州市科技局主办，广州兴森快捷电路科技有限企业和广东东硕科技有限企业承办。在启动会上，项目发榜方和揭榜方分别对发榜背景及需求、项目实施要求、项目整体实施方案进行先容，承担单位对各子课题进行开题汇报。参会领导和专家对项目实施提出了引导性意见，各方就共同关注的议题展开进一步研讨。

课题汇报

　　封装基板是芯片和电子部件的核心功能载体，也是封测产业的核心基础元件，实现其自主可控是国家集成电路产业发展的战略任务之一。2022年，省科学院化工研究所发挥自身优势，与兴森快捷、东硕科技等产业领域龙头骨干企业及中山大学等高校组成创新联合体，通过广州市首批重点领域研发计划揭榜挂帅项目立项，共同开展项目技术攻关，开发具有自主常识产权封装基板高端镀铜关键技术并实现产业化，攻克制约电子信息产业发展的“卡脖子”技术难题。该项目为提升重点产业自主创新能力和核心竞争力、促进产业链与创新链深度融合、推动新一代电子信息产业高质量发展贡献力量。

合影

　　（省科学院化工研究所/供稿）