近日，业界的学术权威高峰论坛——中国国际半导体技术大会（CSTIC 2020）在上海开幕，省科学院半导体产业技术研究院胡川博士受邀参加，并在大会上作题为《后摩尔定律时代的半导体异构集成和超级智能》的邀请报告，受到与会人员的热烈欢迎。

　　报告重点先容了关于异构集成和超级智能发展的关联，以及历史上的重要里程碑和主要发展方向，指出了集成电路异构集成发展的角色和方向。胡川博士还先容了半导体院在人才队伍建设、科研成果进展，以及产学研合作的相关情况，借此与在座专家交流进一步的合作。

　　该论坛由SEMI、IMEC、IEEE-EDS联合举办，是中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会，也是亚洲最大的世界级半导体技术研讨会，自2000年举行以来，已成功举办了19届，本次大会邀请了IBM、IMEC、Intel、ASML、台积电等众多全球半导体行业的顶级专家，内容涵盖了半导体技术的各个方面，重点是制造和先进技术，包括详细的制造工艺、器件设计、集成、材料和设备，以及新兴的半导体技术、电路设计和硅材料应用等。

　　（省科学院半导体院 曹军/供稿）